概述
芯干線650V/50A IGBT功率模塊采用ExEM2封裝與PIM（功率集成模塊）電路拓撲，集成了整流、制動與三相逆變功能。其低導通損耗與優化的熱設計，集成NTC溫度監測單元，確保了高功率密度與可靠性，適用于工業電源、變頻驅動、伺服控制等工業應用，能顯著簡化系統設計并提升能效。
參數
VDS[V]
650
I[A]
50
電路拓撲
PIM
封裝形式
N8
狀態
產品在售
特點
-
????低損耗設計導通時更低的VCEsat，有效降低導通損耗，大幅度提升能效 -
????優異的熱穩定性良好的導熱路徑和更低的熱阻，高溫環境表現更加出色 -
????高短路耐受能力短路能力10微秒，可適應極端工況
應用范圍
650V/50A IGBT模塊，采用緊湊型ExEM2封裝。高集成度與優異性價比，廣泛適用于工業變頻器、伺服驅動及商用空調，助力系統實現小型化與高可靠性。
通用逆變器
電機驅動
伺服驅動器
不間斷電源系統
